產(chǎn)品分類 /
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薄型載帶
隨著國內(nèi)外電子元器件逐漸朝片式化、小型化方向發(fā)展時，SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來越快、1個周期已小于0.09秒，由于元器件非常小、很容易被靜電吸附、SMT機器取放速度快，導致SMT機抓取不到元器件或出現(xiàn)元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)等情況。為此，我公司通過技術(shù)創(chuàng)新，成功研發(fā)出符合綠色環(huán)保要求的高精度、高耐拉強度的小型化電子元器件封裝用薄型載帶，滿足新一代高集成、小型化的新型封裝技術(shù)的需要。該產(chǎn)品擁有多項專利技術(shù)，獲二〇一三年江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品及科技部科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新項目。
工藝特征
國內(nèi)外現(xiàn)有載帶成型技術(shù)通常是凹模成型，載帶片材經(jīng)加熱后變軟，經(jīng)過成型模具時，模具的口袋部分由氣壓裝置將軟化的片材吸附到凹模上，形成容納電子元器件的口袋。這種成型口袋內(nèi)腔都有倒角的小型腔體，當口袋深度小于1mm時，成型口袋內(nèi)腔底部形成的R角容易卡住微小型的元器件，影響SMT裝配線的吸嘴取件。我公司通過凸模結(jié)構(gòu)、熱風噴吹及抽真空新技術(shù)，配合CCD影像檢測系統(tǒng)的控制，生產(chǎn)出口袋深度小于1mm的高精度、小型化薄型載帶。該產(chǎn)品經(jīng)終端客戶使用，在SMT裝配線上使用取放順暢、性能穩(wěn)定，有效地解決了載帶卡料問題。
應用范圍
小型化電子元器件封裝用薄型載帶適用于高度小于1mm的小型化SMD產(chǎn)品。其中為壓電晶體行業(yè)配套的規(guī)格有：2520、2016、1612、1210等。
產(chǎn)品特性
| 項目 |
單位 |
試驗方法 |
載帶型號 |
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高強度型 |
超高強度型 |
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顏色 |
- |
目測 |
黑 |
黑 |
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表面電阻率 |
Ω |
JIS K7194 |
104～106 |
104～104 |
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拉伸強度（屈服點） |
MPa |
JIS K7127 |
43 |
50 |
|
拉伸強度（斷點） |
MPa |
JIS K7127 |
42 |
41 |
|
拉伸彈性率 |
MPa |
JIS K7127 |
1730 |
1720 |
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載帶厚度 |
mm |
螺旋千分尺 |
（0.20、0.25）±0.05 |
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載帶寬度 |
mm |
數(shù)顯卡尺 |
8.0±0.3 |
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載帶長度 |
m |
長度尺 |
9～1000 |
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成型尺寸 |
mm |
影像測量儀 |
按客戶圖紙要求生產(chǎn) |
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封裝拉力 |
g |
EIA-481 |
符合客戶要求 |
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